印制电路用覆铜箔层压板玻璃化温度(DSC法)检测
对应法规:
CNAS认可项目:是
印制电路用覆铜箔层压板可焊性(边浸法)检测
印制电路用覆铜箔层压板介质击穿电压(平行于板面)检测
印制电路用覆铜箔层压板介质击穿强度(垂直于板面)检测
印制电路用覆铜箔层压板完善性(压力容器法)检测
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