印制电路用覆铜箔层压板层压板的弓曲和扭曲检测
对应法规:
CNAS认可项目:是
印制电路用覆铜箔层压板层压材料的阻焊性检测
印制电路用覆铜箔层压板玻璃化温度和Z向热膨胀―TMA法检测
印制电路用覆铜箔层压板分层时间―TMA法检测
印制电路用覆铜箔层压板有机膜的玻璃化温度―TMA法检测
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